L'IUTLab
Présentation de l'IUTLab
Lieu unique crée en 2016 au sein de l’IUT de Mulhouse, l’IUTLab permet de créer une véritable synergie entre les différentes secteurs :
Ce pôle d’innovation, dont le fonctionnement est calqué sur celui des FabLab(tm), propose toute la chaîne numérique pour concevoir et réaliser rapidement des prototypes d’objets innovants.
L’IUTLab est rapidement devenu un espace de Coworking incontournable pour les étudiants dans la réalisation de leurs projets d’études ou personnels. Le technicien ne fait pas à la place des étudiants mais les oriente vers différentes solutions possibles et les forme à l’utilisation en toute sécurité des équipements.
Les entreprises désireuses de développer de nouveaux produits, systèmes ou prototypage peuvent solliciter notre IUTLab en contactant les membres de l’équipe :
- par mail à iutlab.iutmulhouse@uha.fr,
- par téléphone au 03 89 33 76 40.
Apprendre, faire, partager
sont les maitres-mots de l'IUTLab
Dans le cadre de sa démarche Qualité-Environnement, l’IUTLab récupère gratuitement les chutes et déchets d’impression 3D (PLA exclusivement) afin de refaire du filament (grâce à une ligne de recyclage entièrement fabriqué à l’IUT) qui sera ensuite utilisé par les étudiants. Vous pouvez nous faire parvenir vos restes de bobines, chutes et déchets de PLA (pièces loupées, supports, …) à l’adresse de l’IUT en précisant « Pour l’IUTLab – Recyclage PLA ».
Découpe laser
Equipée d’un laser CO2 d’une puissance de 60W, notre découpeuse/graveuse Epilog Helix viendra à bout de matières comme le bois, les plastiques PMMA, certains les textiles, dans des épaisseurs pouvant atteindre 10mm d’une surface de travail de 609,6*457,2mm (24*18 pouces) elle peut même graver des matières comme l’aluminium (coque d’un ordinateur portable ou d’une tablette par exemple). La gravure sur verre est également possible.Machines d’usinages
Impression 3D
Ces machines permettent d’imprimer en volume vos objets modélisés en 3 dimensions. A l’IUTLab nous disposons de plusieurs machines mettant en œuvre différentes technologie d’impression 3D :- SLA (STéréoLithographie) : Technique de photopolymérisation (polymérisation sous l’effet de la lumière) par strates (couches) d’une résine liquide permettant de reproduire en 3 dimensions le modèle. Il s’agit de la première technologie d’impression 3D, apparue en 1986 et mise au point par 3D Systems. L’IUTLab ne dispose pas de machine avec cette technologie.
- DLP : Développé pour des travaux nécessitant une grande précision, comme dans la bijouterie, l’horlogerie ou la fabrication de prothèses dentaire, le procédé DLP s’appuie sur la même technologie que celle qui est embarquée dans bon nombre de vidéoprojecteurs. Le principe est similaire à la technologie SLA, dans le sens où la lumière est utilisée pour solidifier un polymère liquide. Une puce composée d’une matrice de miroirs orientables (parfois plusieurs millions) réfléchit une lumière UV et projette une sorte d’image correspondant à la forme de la couche à imprimer. Cette lumière vient donc frapper le polymère qui se trouve dans un bac pour le solidifier. Le traitement se fait couche par couche, comme dans le cas du SLA. L’avantage du procédé DLP sur la stéréolithographie est sans conteste la rapidité. En effet, une couche peut être solidifiée à chaque projection de lumière. Seul un déplacement vertical de la plateforme est nécessaire.
- Wanhao « Duplicator 7 » :Volume d’impression : 120 x 68x x200 mm Résolution : jusqu’à 35 microns.
- RS Pro « IdeaWerk » : Volume d’impression : 140 x 140 x 140 mm. Résolution : jusqu’à 100 microns.
- FDM (Fused Deposition Modeling) : cette méthode a vu le jour il y a une trentaine d’années grâce à S. Scott Crump, cofondateur de la société Stratasys. FDM étant une marque déposée, d’autres appellations sont plus souvent utilisées, comme par exemple Fused Filament Fabrication ou plus simplement imprimante à fil. Il s’agit du procédé utilisé par une écrasante majorité d’imprimantes 3D dites personnelles. Son principe de fonctionnement est simple : à la manière d’un pistolet à colle chaude, on vient ici faire fondre un matériau (le filament) présenté sous forme de bobine, à travers une buse d’extrusion chauffée entre 170 et 260°C (la température dépendant directement de la nature du matériel utilisé), pour le déposer sur un support par couches successives dont l’épaisseur varie en fonction du matériel et des réglages (0,2 mm en moyenne).
- « Prusa i3 » : une fabrication de notre fabmanager, utilisant un filament biodégradable à base de fécule de maïs : le PLA (Acide Polyactique). Volume d’impression : 180 x 180 x 200 mm. Résolution : jusqu’à 200 microns.
- Polyjet : Breveté par la société Objet en 1999, le procédé dit PolyJet s’appuie sur la photopolymérisation, tout comme le SLA. Des jets de matériau sont projetés sur le support d’impression, après chaque passage, le polymère est solidifié grâce à un rayon UV.Avantage certain de cette technologie, elle ne nécessite pas de post-traitement, comme le ponçage ou le rinçage. Il est également possible d’adjoindre au matériau d’impression un deuxième matériau de support qui se dissout dans l’eau.Inconvénient : comme tout procédé d’impression de type projection d’encre ou de résine, il est nécessaire de purger régulièrement les têtes, occasionnant une consommation importante de matière mise directement au rebu. Cette perte peut aller jusqu’à 80% dans les cas extrêmes.
- Stratasys « Objet24 » : Volume d’impression : 230 x 190 x 145 mm. Résolution : jusqu’à 20 microns.
Fonderie
- Un mélangeur sous vide, avec vibreur, pour la préparation des moules.
- Un injecteur à cire chaude.
- Un mélangeur pour silicone Bi-composant.
- Un four de calcination de 3kW Une machine de coulée de 3,5kW – 1300°C maxi – d’une capacité jusqu’à 450gr Au (aluminium), 300gr Ag(Argent), 450gr CuSn (Bronze) avec une limite toutefois imposé par la taille du moule et des marges de sécurité.
- Une sableuse pour le post traitement
Électronique
L’IUTLab dispose d’un stock de cartes de prototypage des familles Arduino et Raspberry Pi qui peut être prêté aux étudiants le temps de leurs périodes de projets. Il y a également tous le matériel nécessaire pour la soudure électronique, que ce soit pour souder des composants classiques, comme pour des composants CMS (Wiki : CMS) Un labo CI mutualisé avec le département GEII, permet la réalisation de circuits imprimés simple et double face grâce à plusieurs équipements spécifique : machine à UV, machine à perchlorure, mini-perceuses, …Prototypage
Idéalement avec l’intégration au projet d’étudiants (cela peut-être plus long, mais généralement moins couteux), ou directement avec notre technicien fabmanager, l’IUTLab sera à même de vous proposer une solution sur mesure, combinant parfois plusieurs technologies.
A toutes les étapes vous êtes informé de l’avancée de la réalisation, et êtes consulté avant chaque validation.
Étude de faisabilité
Ensemble, rencontrons-nous autour de la table de Coworking, sous le regard vigilant de Poppy™. Nous vous proposerons les meilleures solutions, en toute transparence, et si nous ne sommes pas en mesure de réaliser votre projet (pour des raisons techniques ou de calendriers par exemple) nous saurons vous orienter vers le bon interlocuteur.
Ils nous font confiance
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Solvay.
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4iTec.
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Association Technistub : principe d’échange technique bilatérale.
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Kidslab.
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RJE.
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EEIJ.
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Black Owl Studio.
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Thurmelec.